主要適用于各類PC板、IC集成電路、光驅、硬盤、電子元器件等包裝。
材質
總厚度
100/120/160µm
物理參數（從外至內材質說明）
參數
第1層
PET/聚酯
12µm
第2層
PA/尼龍
15µm
第3層
PE/聚乙烯
59~121µm
l PET作用：抗刺破能力
l PA作用：抽真空
l PE作用：防靜電、密封（含ESD要求）
物理特性及標準
項目
單位
區分
指標值
參考標準
拉伸強度
Mpa
MD/TD
220*310
ASTM-D882
伸長率
%
125*72
熱收縮
1.0*0.7
干燥空氣160℃.15分鐘
1.4*1.7
熱水95℃,30分鐘
氧氣透過量
cc/m.day
20~40
ASTM-B95
@77DD’F(25℃)/0%RH
水氣透過量
g/m.day
510*557
@71DD’F(37.8℃)/100%RH
跟蹤系數
靜/動
0.46/0.49
ASTM-1894
霧度
2.0
透光率
