適用范圍
主要適用于各類PC板、IC集成電路、光驅、硬盤、電子元器件等包裝。
標準
嚴格按照GB/T10004-1998、GB/T1038-2000、MIL-B-81705-C標準進行生產。
材質
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總厚度
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100/140/170µm
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物理參數（從外至內材質說明）
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材質
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參數
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第1層
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PET/聚酯
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12µm
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第2層
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AL/鋁箔
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7µm
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第3層
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PA/尼龍
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15µm
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第4層
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PE/聚乙烯
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60~135µm
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l PET作用：抗刺破能力
l AL作用：防潮、導電、屏蔽
l PA作用：抽真空
l PE作用：防靜電、密封（含ESD要求）
特性及參數
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穿刺強度
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FTMS101
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＞24磅
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水蒸氣透過量
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ASTMF1249
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0.0005gm/100sq.in./24hrs
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氧氣透過量
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ASTMF1249
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0.0005gm/100sq.in./24hrs
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剝離力
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GB/T1038-2000
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≥3.0N/15mm
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屏蔽性
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MIL-B-81705-C
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＞40分貝
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屏蔽電壓
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ELA541
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＜10伏特
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內層表面電阻率
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ASTM D-257
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＜1010Ω
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外層表面電阻率
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ASTM D-257
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＜1010Ω
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金屬層電阻率
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ASTM D-257
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＜0.1Ω
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衰減時間
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ELA541
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＜0.03秒
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熱封溫度
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170℃±10℃
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壓力
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70帕
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時間
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0.5秒
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規格
可以按照客戶的需求訂做成不同尺寸的平面袋和立體袋。
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