漢高集團(tuán)的新產(chǎn)品Loctite 3549是一種專用于當(dāng)今先進(jìn)CSP及BGA封裝的高流動(dòng)填充劑。 樂(lè)泰3536 LOCTITE3536 產(chǎn)品用途：CSP/BGA底部填充樹(shù)脂 產(chǎn)品特性： 1、 低溫快速固化，優(yōu)異的抗機(jī)械應(yīng)力特性 2、 可返修性良好 低熱膨脹系數(shù) Loctite及Hysol線路板級(jí)CSP/BGA底部填充劑便于維修，同時(shí)有良好的抗震動(dòng)、沖擊性能。此類產(chǎn)品具 樂(lè)泰FP4544 倒裝芯片1/2mil間隙 24小時(shí)　 30分鐘@165℃　　 很快 樂(lè)泰FP4549白色 倒裝芯片1/2mil間隙 24小時(shí) 30分鐘@165℃　　 很快