一、特點(diǎn): ? 全自動(dòng)運(yùn)行：自動(dòng)識(shí)別芯片電極、自動(dòng)焊接、自動(dòng)送/收物料，大大減輕勞動(dòng)強(qiáng)度，最大地發(fā)揮人員的效能，提高生產(chǎn)能力。因此，一人可同時(shí)操作多臺(tái)機(jī)器。 ? 不需要?dú)庠矗惭b方便、快捷 ? 備件易得，維護(hù)簡(jiǎn)單、使用成本低 ? 全中文界面，親切、易學(xué)、易掌握 ? 新型穩(wěn)定的EFO （負(fù)電子燒球）設(shè)計(jì)，能產(chǎn)生超小且穩(wěn)定的金球，配上本公司設(shè)計(jì)的瓷嘴，能焊接更小的芯片。 ? 焊點(diǎn)穩(wěn)定可靠，弧型可調(diào)，一致性好。 二、 主要技術(shù)參數(shù) 使用電源：?jiǎn)蜗?20VAC±10%、50HZ，可靠接地 消耗功率：最大400W 適用金絲線徑：15-50uM (0.7~2Mil) 焊接速度：雙線：4.0-4.5K/h；單線：7.5-8.0K/h 焊接溫度：60-400℃ 焊接壓力：8-180g（每個(gè)焊點(diǎn)可單獨(dú)設(shè)定） 焊接時(shí)間：1-99ms（每個(gè)焊點(diǎn)可單獨(dú)設(shè)定） 超聲波功率：0-3W（每個(gè)焊點(diǎn)可單獨(dú)設(shè)定） 視覺系統(tǒng)：15、30倍兩檔立體顯微鏡 外形尺寸：600 *800*1200（mm） 重量：200Kg